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概述

随着消费者对手机、数码相机等消费电子产品的使用越来越普遍,制造业竞争也原来越激烈.不仅要求产品轻便化,功能多样化，而且要求物美价廉.如何提高产品的质量,同时有效降低制造成本,提高行业竞争力，这是行业面临的重要课题，对此.Moldflow也提供了相应的解决方案，帮助优化产品开发，解决常见的成型缺陷，如短射、缩痕、变形等成型问题，缩短开发周期。

Moldflow消费电子产品行业解决方案

应用Moldflow模拟嵌件成型
手机行业经常要使用嵌件和产品一体成型，由于嵌件本身强度高会抵抗产品的变形，对产品的变形趋势方向会比较大的影响。应用Moldflow可模拟嵌件成型工艺，提前预知潜在的变形问题。
如左图一为手机件加嵌件成型，圈示处为主要变形关注位置。通过Moldflow分析可以观察到嵌件对变形的趋势影响。
优化浇口位置改善变形
手机行业对变形的要求比较高，而浇口位置对产品变形的影响非常大，在设计之前通过Moldflow可以评估各方案优秀方案。 如下做了四种浇口位置和数量的方案，观察右侧边Z方向变形波动评估优秀设计方案为Gate C.
优化产品设计改善成型缺陷问题
数码产品由于产品设计上只考虑到功能上的要求，但是可能忽略了可成型性，因此前期评估产品设计，预测潜在的风险就变得非常重要。 以下为数码相机，产品局部较薄，材料为PC+10%GF,流动性较差，容易产生短射。
该产品成型较困难，容易产生短射和产生缩痕等问题，需要优化产品设计，如下
经过产品设计优化并结合流道设计，进一步降低了成型风险性，改善了产品质量。
方案评估：
· 峰值压力从180MPa降到了103MPa，压力大大下降，成形性得到保证。
· 体积收缩率也大幅下降了，产品上的体积收缩率只有4.5%左右。

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