汇科技、慧金融、惠生活 金融科技“双峰会” 在园区开幕

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10月28日上午，第四届中国金融科技产业峰会、第三届中新(苏州)金融科技应用博览会在苏州国际博览中心开幕。本届大会以“让金融更科技——汇科技、慧金融、惠生活”为主题

　　中国网美丽苏州讯 10月28日上午，第四届中国金融科技产业峰会、第三届中新(苏州)金融科技应用博览会在苏州国际博览中心开幕。

　　本届大会以“让金融更科技——汇科技、慧金融、惠生活”为主题，在三天的时间内，汇聚金融科技最新成果，展示科技赋能金融业数字化升级的前沿风貌，搭建金融与科技跨领域交流平台。与以往相比，今年的大会全面提升国内外金融科技创新资源整合能力，设置1场主论坛、14场分论坛，展览面积达12000平方米，参展企业包括中国银行、银联商务、华为、上交所、博云等金融机构与科技企业近120家。

　　开幕式现场，一批金融科技领域的创新成果揭牌、发布，包括长三角金融信创联合攻关基地揭牌，数字金鸡湖—苏州工业园区数字人民币民生消费综合生态体系发布，苏州金融科技集聚示范区、苏州证券基金信创协同基地联合揭牌，RPA联合创新实验室揭牌。

　　活动中，中国信息通信研究院云计算与大数据研究所与合作单位签约，未来将在5G、金融信创、商用密码、金融安全、云计算、大数据、区块链、人工智能等领域开展标准制定、技术选型、产学研对接、技术创新课题联合研究、人才培养培训、生态构建等深度合作。

　　苏州市供应链金融生态建设签约，未来苏州市供应链金融服务平台将联合金融机构渠道资源、金融科技企业创新能力，以园区“园易融”一站式综合金融服务平台为基础，突破解决中小企业“融资难”“融资贵”难题。

　　苏州金融科技创新中心联合签约，未来将携手金融机构搭建联合实验室，鼓励金融科技技术创新和应用场景创新双轮驱动，首批共建联合实验室包括信创容器云、区块链平台、自动化安全响应分享平台等。

　　大会发布环节，“1+1+N”项金融科技系列科研成果重磅发布，包含1个平台——产融生态服务平台、1份白皮书——《中国金融科技生态白皮书(2021年)》和“N”项年度成果。大会同时发布苏州市金融科技领军人才项目及创新示范企业，为一批平台、金融机构实验室、金融科技企业颁发创新示范奖牌。

　　中国金融科技产业峰会、中新(苏州)金融科技应用博览会已连续成功举办多届，成为国内金融科技产业交流的重要平台。本届大会更是涵盖了场景展、绿色会、精英赛、生态行等丰富的内容，聚焦数字银行、金融大数据、区块链技术应用、物联网等热点应用场景，全面展示金融科技解决方案，同期举办各类论坛活动，通过主旨分享、政策发布、项目推介、圆桌讨论等形式，搭建金融科技行业高端交流平台。长三角金融科技创新与应用全球大赛联动办赛，聚集国内外金融科技优秀企业、项目、资本、人才，为金融科技发展注入新动力。大会同时设立“金融科技创新考察”活动，通过走进企业、感受苏州的方式，增加活动的趣味性与衍生性。(高学兵)

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