福建中伟半导体取得高效清洗设备专利，可提高清洗效率
金融界 2024-10-25 18:07 ·北京
金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，福建中伟半导体材料有限公司取得一项名为“一种高效清洗设备”的专利，授权公告号CN 221861589 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及清洗技术领域，且公开了一种高效清洗设备，包括水槽，水槽的顶部设有支撑框，支撑框的顶部设有电机，电机的一侧喷水装置，支撑框的一端吹风装置，支撑框的顶部内壁上设置有间歇转动装置，水槽的上端设有吊杆，吊杆的一侧设有放置器，该实用新型可以一次对多片晶圆进行清洗，并且在清洗后直接进行烘干，避免费时费力，同时避免晶圆在多次转移时发生损坏，提高清洗效率。
本文源自：金融界
作者：情报员
