微波馈口位置优化方法、系统、微波炉及存储介质与流程

微波炉工作时，不要移动微波炉的位置。 #生活常识# #微波炉#

1.本发明涉及商用微波技术领域，尤其涉及一种微波馈口位置优化方法、系统、微波炉及存储介质。

背景技术：

2.目前，商用微波炉的内置微波炉中的微波馈口大多为一个且安装位置设计不合理，为了使微波炉中的微波分布更加均匀、以实现均匀加热食物，一般在结构上通过设置一个灵活的构件以使馈口位置发生相对调整来达到这个目的，即目前有些采用在馈口上方设置能够旋转的搅拌片、或通过将馈口设置在可旋转的盖板上。然而，增加灵活构件的措施只能在一定程度上增强微波分布的均匀性，因为单一馈口的微波分布自身就具有分布的不均衡性、并且加热食物的放置位置、加热食物的原始温度、微波炉腔体的尺寸等因素，也会影响微波分布的均匀性。本发明提出另一种馈口位置调整优化的方案，采用两个微波馈口，通过仿真模拟的方式得到微波馈口的最优位置，从而提升微波加热效率、也使微波的分布更加均匀，提高了微波炉的加热性能。

技术实现要素：

3.本发明提供了一种微波馈口位置优化方法、系统、微波炉及存储介质，通过智能语音识别客户需求，并且可以根据客户需求及时调整报表模型，生成的报表达到可视化、报表展现形式可定制化，并且可以预测数据趋势的效果。
4.为实现上述目的，本发明第一方面提供了一种微波馈口位置优化方法，所述方法包括：
5.获取微波炉尺寸，并基于所述微波炉尺寸构建微波炉三维模型；
6.在所述微波炉三维模型相互垂直的腔体内壁上分别模拟设置两个相互垂直的微波馈口、并为所述微波炉三维模型设置边界条件与激励条件；
7.基于设定的微波评价系数为所述两个微波馈口的相对位置参数构建参数模型，所述相对位置参数是两个微波馈口分别在所述微波炉三维模型中的三维坐标参数，所述微波评价系数为微波能量反射系数与电场均匀性评价系数；
8.对所述参数模型的三维坐标进行参数赋值、扫描与计算，得出不同参数条件下的微波评价系数；
9.判断所述微波评价系数是否符合预设的最优条件；
10.若所述微波评价系数符合所述预设的最优条件，则确定出所述两个微波馈口的最优相对位置参数；
11.若所述微波评价系数不符合所述预设的最优条件，则继续对所述参数模型的三维坐标进行参数赋值、扫描与计算，直至所述微波评价系数符合所述预设的最优条件。
12.可选地，在所述微波馈口位置优化方法的另一实施例中，所述获取微波炉尺寸，并基于所述微波炉尺寸构建微波炉三维模型之前，所述方法还包括：
13.在所述微波炉相互垂直的腔体内壁上预先设置有两个相互垂直的微波馈口，并在微波炉内部设置一个分别与两个微波馈口连接的驱动构件，所述驱动构件能接收驱动信号并基于所述驱动信号调整所述两个微波馈口的位置。
14.可选地，在所述微波馈口位置优化方法的另一实施例中，所述若所述微波评价系数符合所述预设的最优条件，则确定出所述两个微波馈口的最优相对位置参数之后，所述方法还包括：
15.基于所述两个微波馈口的最优相对位置参数生成对应的驱动信号，并将所述驱动信号发送至所述微波炉的驱动构件。
16.可选地，在所述微波馈口位置优化方法的另一实施例中，所述边界条件为在所述微波炉三维模型中模拟设置的两个微波馈口均为标准bj-22矩形波端口，并且在两个微波馈口处模拟设置的电磁波分布为标准正弦分布；所述激励条件为在所述微波炉三维模型中腔体的内壁边界模拟设置为电导率无穷大的理想电导体边界。
17.可选地，在所述微波馈口位置优化方法的另一实施例中，所述相互垂直的腔体内壁可以为微波炉的腔体顶端和腔体前端；所述微波能量反射系数为微波反射功率和入射功率之比；所述电场均匀性评价系数为电场的变异系数，即电场标准差和电场平均值之比；所述预设的最优条件为所述微波能量反射系数的最优阈值范围、以及所述电场均匀性评价系数的最优阈值范围。
18.可选地，在所述微波馈口位置优化方法的另一实施例中，所述对所述参数模型的三维坐标进行参数赋值、扫描与计算之后，所述方法还包括：
19.根据预设的方程组计算得出不同参数条件下的微波评价系数，所述预设的方程组包括频域亥姆霍兹方程和固体传热方程。
20.可选地，在所述微波馈口位置优化方法的另一实施例中，所述若所述微波评价系数符合所述预设的最优条件，则确定出所述两个微波馈口的最优相对位置参数之后，所述方法还包括：
21.为所述微波炉三维模型设置多边优化条件，所述多边优化条件包括被加热物体的旋转状态、被加热物体的尺寸、以及被加热物体的温度；
22.为所述多边优化条件赋值参数，并计算不同参数条件下的所述微波评价系数；
23.判断所述微波评价系数是否符合所述预设的最优条件，若所述微波评价系数符合所述预设的最优条件，则确定出所述两个微波馈口更新的最优相对位置参数。
24.本发明第二方面提供了一种微波馈口位置优化系统，应用于微波炉，所述系统包括：
25.微波炉三维模型构建模块，用于获取微波炉尺寸，并基于所述微波炉尺寸构建微波炉三维模型；
26.微波馈口模拟设置模块，用于在所述微波炉三维模型相互垂直的腔体内壁上分别模拟设置两个相互垂直的微波馈口、并为所述微波炉三维模型设置边界条件与激励条件；
27.参数模型构建模块，用于基于设定的微波评价系数为所述两个微波馈口的相对位置参数构建参数模型，所述相对位置参数是两个微波馈口分别在所述微波炉三维模型中的三维坐标参数，所述微波评价系数为微波能量反射系数与电场均匀性评价系数；
28.参数扫描与计算模块，用于对所述参数模型的三维坐标进行参数赋值、扫描与计
算，得出不同参数条件下的微波评价系数；
29.判断模块，用于判断所述微波评价系数是否符合预设的最优条件；
30.最优相对位置参数确定模块，用于若所述微波评价系数符合所述预设的最优条件，则确定出所述两个微波馈口的最优相对位置参数；
31.迭代模块，用于若所述微波评价系数不符合所述预设的最优条件，则继续对所述参数模型的三维坐标进行参数赋值、扫描与计算，直至所述微波评价系数符合所述预设的最优条件。
32.本发明第三方面提供了一种微波炉，其中，在所述微波炉相互垂直的腔体内壁上预先设置有两个相互垂直的微波馈口，并在微波炉内部设置一个分别与两个微波馈口连接的驱动构件，所述驱动构件能接收驱动信号并基于所述驱动信号调整所述两个微波馈口的位置；所述微波炉还包括：存储器和至少一个处理器，所述存储器中存储有指令，所述存储器和所述至少一个处理器通过线路互联；所述至少一个处理器调用所述存储器中的所述指令，以使得所述处理器执行所述的微波馈口位置优化方法。
33.本发明第四方面提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器执行时实现所述的微波馈口位置优化方法。
34.本发明提供的技术方案中，通过获取微波炉尺寸并构建微波炉三维模型；在微波炉三维模型上分别模拟设置两个相互垂直的微波馈口、并设置边界条件与激励条件；构建参数模型，对参数模型的三维坐标进行参数赋值、扫描与计算，得出不同参数条件下的微波评价系数；判断微波评价系数是否符合预设的最优条件；若符合预设的最优条件，则确定出两个微波馈口的最优相对位置参数；若不符合则迭代至符合上述预设的最优条件时停止，从而实现了一种拥有两个馈口的微波炉的馈口位置调整优化的方案，本发明主要通过仿真模拟的方式得到两个微波馈口的最优位置，提升了微波加热效率、也使微波的分布更加均匀，并提高了微波炉的加热性能。
附图说明
35.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
36.图1为本发明微波馈口位置优化方法的一个实施例过程示意图；
37.图2为本发明微波馈口位置优化方法的微波炉三维模型的示意图；
38.图3为本发明微波馈口位置优化系统的一个实施例示意图；
39.图4为本发明微波炉的一个实施例示意图。
具体实施方式
40.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例进行描述。
41.本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理
解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”或“具有”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
42.目前，大多内置于微波炉中的微波馈口只有一个、并且是固体的，为了使微波炉中的微波分布更加均匀、以实现均匀加热食物，一般在在结构上通过设置一个灵活的构件以使馈口位置发生相对调整来达到这个目的。然而，增加灵活构件的措施只能在一定程度上增强微波分布的均匀性，因为单一馈口的微波分布自身就具有分布的不均衡性、并且加热食物的放置位置、加热食物的原始温度、微波炉腔体的尺寸等因素，也会影响微波分布的均匀性。本发明提出一种针对两个微波馈口位置调整优化的方案，通过仿真模拟的方式得到微波馈口的最优位置。
43.本发明提供的微波馈口位置优化方法，参阅图1，本发明微波馈口位置优化方法的一个实施例包括：
44.步骤101、获取微波炉尺寸，并基于所述微波炉尺寸构建微波炉三维模型。
45.具体地，处理器可以获取待确定馈口位置的微波炉的尺寸，包括但不限于腔体的正方体长、宽、高，腔体内壁的厚度等信息，并基于获取的微波炉尺寸构建微波炉三维模型，该模型可以通过内置于微波炉处理器中的3d模型生成模块构建而成，形成一个微波炉的三维空间坐标系。
46.进一步地，由于本发明通过仿真模拟计算得到微波炉中实际两个微波馈口的最优位置参数，因此，本发明在所述获取微波炉尺寸，并基于所述微波炉尺寸构建微波炉三维模型之前，该方法还包括：
47.在所述微波炉相互垂直的腔体内壁上预先设置有两个相互垂直的微波馈口，该微波馈口不是固体的，是活动的；并在微波炉内部设置一个分别与两个微波馈口连接的驱动构件，所述驱动构件能接收驱动信号并基于所述驱动信号调整所述两个微波馈口的位置。
48.因此，在所述若所述微波评价系数符合所述预设的最优条件，则确定出所述两个微波馈口的最优相对位置参数之后，所述方法还包括：基于所述两个微波馈口的最优相对位置参数生成对应的驱动信号，并将所述驱动信号发送至所述微波炉的驱动构件。即在最优相对位置参数确定后，生成对应的驱动信号并发送至驱动构件。
49.具体地，通过设置一个驱动构件，则在仿真计算得到微波炉的两个馈口的最优位置后，需要将参数生成驱动信号，以驱动上述驱动构件将活动的两个馈口的位置进行调整，本发明为了提升微波加热效率采用了两个馈口、并且为了减小反射和耦合，两馈口位置相互垂直，且相距一定距离，使两波导馈口的长边和宽边相互垂直，是因为电场的极化方向与微波端口垂直，为了减小端口间的耦合，需要使电场的极化方向相互垂直，即使微波馈口相互垂直。
50.步骤102、在所述微波炉三维模型相互垂直的腔体内壁上分别模拟设置两个相互垂直的微波馈口、并为所述微波炉三维模型设置边界条件与激励条件。
51.具体地，处理器在所述微波炉三维模型相互垂直的腔体内壁上分别模拟设置两个相互垂直的微波馈口，且所述相互垂直的腔体内壁可以为微波炉的腔体顶端和腔体前端，
如图2所示；并为所述微波炉三维模型设置边界条件与激励条件。进一步地，为两个微波馈口设置边界条件：为微波炉四周设置完美电导体所述边界条件为在所述微波炉三维模型中模拟设置的两个微波馈口均为标准bj-22矩形波端口，并且在两个微波馈口处模拟设置的电磁波分布为标准正弦分布，且输入微波功率500w；为两个微波馈口设置激励条件，所述激励条件为在所述微波炉三维模型中腔体的内壁边界模拟设置为电导率无穷大的理想电导体边界。本发明在仿真计算过程中设置激励条件和边界条件是为了使仿真计算的影响因素限定于微波馈口位置的调整，排除受其它因素的影响，譬如，排除了微波波导弯折角度这个因素的影响，以使仿真过程计算较为直接并且准确。
52.步骤103、基于设定的微波评价系数为所述两个微波馈口的相对位置参数构建参数模型，所述相对位置参数是两个微波馈口分别在所述微波炉三维模型中的三维坐标参数，所述微波评价系数为微波能量反射系数与电场均匀性评价系数。
53.具体地，所述微波能量反射系数为微波反射功率和入射功率之比，即s
11
参数，该参数反映了微波能量反射情况。所述电场均匀性评价系数为电场的变异系数，即电场标准差和电场平均值之比，即电场的变异系数cov值，计算公式为：其中e
δ
为电场标准差，e
μ
为电场平均值。进一步地，所述预设的最优条件为所述微波能量反射系数的最优阈值范围、以及所述电场均匀性评价系数的最优阈值范围，譬如，s
11
＝-20db～-19db，cov值＝0.95～0.97，即微波评价系数在一定条件下能达到的最优的参数区间。
54.步骤104、对所述参数模型的三维坐标进行参数赋值、扫描与计算，得出不同参数条件下的微波评价系数。
55.进一步地，是根据预设的方程组计算得出不同参数条件下的微波评价系数，所述预设的方程组包括频域亥姆霍兹方程和固体传热方程。具体地，频域亥姆霍兹方程求解电场e和微波能量反射系数s
11
，固体传热方程求解温度场t,两个方程通过耦合能得到耦合系数为热源qe(t)。微波馈口位置会影响亥姆霍兹方程的电场分布，从而影响s
11
和热源qe(t),进而影响温度分布t。
56.步骤105、判断所述微波评价系数是否符合预设的最优条件；
57.步骤106、若所述微波评价系数符合所述预设的最优条件，则确定出所述两个微波馈口的最优相对位置参数；
58.步骤107、若所述微波评价系数不符合所述预设的最优条件，则继续对所述参数模型的三维坐标进行参数赋值、扫描与计算，直至所述微波评价系数符合所述预设的最优条件。
59.具体地，上述步骤105～107是对微波评价系数是否符合预设的最优条件的判断、收敛以及迭代的分别要求，以确保能在参数扫描过程中，找到最优的微波评价系数，从而得到微波馈口的最优相对位置参数，使用得到的最优相对位置参数去调整微波炉的馈口能提升微波加热的均匀性、并提高微波加热效率。
60.为增加微波馈口位置最优位置确定的可靠性，本发明进一步地，在所述微波馈口位置优化方法的另一实施例中，所述若所述微波评价系数符合所述预设的最优条件，则确定出所述两个微波馈口的最优相对位置参数之后，所述方法还包括：
61.为所述微波炉三维模型设置多边优化条件，所述多边优化条件包括被加热物体的
旋转状态、被加热物体的尺寸、以及被加热物体的温度；
62.为所述多边优化条件赋值参数，并计算不同参数条件下的所述微波评价系数；
63.判断所述微波评价系数是否符合所述预设的最优条件，若所述微波评价系数符合所述预设的最优条件，则确定出所述两个微波馈口更新的最优相对位置参数。
64.具体地，在基于激励条件与边界条件基础上得到的两个微波馈口的最优位相对位置参数，并没有考虑到微波炉加热的物质本身的因素，然而，这些因素也影响了微波的加热效率与加热均匀与否，譬如被加热物质的本质化学结构、被加热物体的尺寸、以及被加热物体的温度等等。本发明基于仿真的便利性，考虑被加热物体的旋转状态，若被加热物体是盒饭，则对盒饭位置进行旋转可以提高电场均匀性；考虑被加热物体的尺寸、以及被加热物体的温度，即对盒饭结构尺寸和温度进行分析及验算；则在增加考察因素的基础上，进一步地进行仿真计算，理论上能得到更加优化的馈口位置参数，因此通过上述步骤可以确定出上述两个微波馈口更新的最优相对位置参数。
65.综上所述，本技术实施例通过获取微波炉尺寸并构建微波炉三维模型；在微波炉三维模型上分别模拟设置两个相互垂直的微波馈口、并设置边界条件与激励条件；构建参数模型，对参数模型的三维坐标进行参数赋值、扫描与计算，得出不同参数条件下的微波评价系数；判断微波评价系数是否符合预设的最优条件；若符合预设的最优条件，则确定出两个微波馈口的最优相对位置参数；若不符合则迭代至符合上述预设的最优条件时停止，从而实现了一种拥有两个馈口的微波炉的馈口位置调整优化的方案，本发明主要通过仿真模拟的方式得到两个微波馈口的最优位置，提升了微波加热效率、也使微波的分布更加均匀，并提高了微波炉的加热性能。
66.上面对本发明实施例中微波馈口位置优化方法进行了描述，下面对本发明实施例中微波馈口位置优化系统进行描述，请参阅图3，本发明实施例中微波馈口位置优化系统的一个实施例包括：
67.微波炉三维模型构建模块11，用于获取微波炉尺寸，并基于所述微波炉尺寸构建微波炉三维模型；
68.微波馈口模拟设置模块12，用于在所述微波炉三维模型相互垂直的腔体内壁上分别模拟设置两个相互垂直的微波馈口、并为所述微波炉三维模型设置边界条件与激励条件；
69.参数模型构建模块13，用于基于设定的微波评价系数为所述两个微波馈口的相对位置参数构建参数模型，所述相对位置参数是两个微波馈口分别在所述微波炉三维模型中的三维坐标参数，所述微波评价系数为微波能量反射系数与电场均匀性评价系数；
70.参数扫描与计算模块14，用于对所述参数模型的三维坐标进行参数赋值、扫描与计算，得出不同参数条件下的微波评价系数；
71.判断模块15，用于判断所述微波评价系数是否符合预设的最优条件；
72.最优相对位置参数确定模块16，用于若所述微波评价系数符合所述预设的最优条件，则确定出所述两个微波馈口的最优相对位置参数；
73.迭代模块17，用于若所述微波评价系数不符合所述预设的最优条件，则继续对所述参数模型的三维坐标进行参数赋值、扫描与计算，直至所述微波评价系数符合所述预设的最优条件。
74.可选地，在所述微波馈口位置优化系统的另一实施例中，所述系统还包括：在所述微波炉相互垂直的腔体内壁上预先设置有两个相互垂直的微波馈口，并在微波炉内部设置一个分别与两个微波馈口连接的驱动构件，所述驱动构件能接收驱动信号并基于所述驱动信号调整所述两个微波馈口的位置。
75.可选地，在所述微波馈口位置优化系统的另一实施例中，所述系统还包括：
76.驱动信号生成与发送模块，用于基于所述两个微波馈口的最优相对位置参数生成对应的驱动信号，并将所述驱动信号发送至所述微波炉的驱动构件。
77.可选地，在所述微波馈口位置优化系统的另一实施例中，所述边界条件为在所述微波炉三维模型中模拟设置的两个微波馈口均为标准bj-22矩形波端口，并且在两个微波馈口处模拟设置的电磁波分布为标准正弦分布；所述激励条件为在所述微波炉三维模型中腔体的内壁边界模拟设置为电导率无穷大的理想电导体边界。
78.可选地，在所述微波馈口位置优化系统的另一实施例中，所述相互垂直的腔体内壁可以为微波炉的腔体顶端和腔体前端；所述微波能量反射系数为微波反射功率和入射功率之比；所述电场均匀性评价系数为电场的变异系数，即电场标准差和电场平均值之比；所述预设的最优条件为所述微波能量反射系数的最优阈值范围、以及所述电场均匀性评价系数的最优阈值范围。
79.可选地，在所述微波馈口位置优化系统的另一实施例中，所述系统还包括：
80.方程组计算模块，用于根据预设的方程组计算得出不同参数条件下的微波评价系数，所述预设的方程组包括频域亥姆霍兹方程和固体传热方程。
81.可选地，在所述微波馈口位置优化系统的另一实施例中，所述系统还包括：
82.多边优化条件设置模块，用于为所述微波炉三维模型设置多边优化条件，所述多边优化条件包括被加热物体的旋转状态、被加热物体的尺寸、以及被加热物体的温度；
83.赋值与计算模块，用于为所述多边优化条件赋值参数，并计算不同参数条件下的所述微波评价系数；
84.判断与更新模块，用于判断所述微波评价系数是否符合所述预设的最优条件，若所述微波评价系数符合所述预设的最优条件，则确定出所述两个微波馈口更新的最优相对位置参数。
85.需要说明的是，本发明实施例中的系统可以用于实现上述方法实施例中的全部技术方案，其各个功能模块的功能可以根据上述方法实施例中的方法具体实现，其具体实现过程可参照上述实例中的相关描述，此处不再赘述。
86.上面图3从模块化功能实体的角度对本发明实施例中的微波馈口位置优化系统进行详细描述，下面从硬件处理的角度对本发明实施例中微波炉进行详细描述。
87.图4是本发明实施例提供的一种微波炉的结构示意图，该微波炉300可因配置或性能不同而产生比较大的差异，可以包括一个或一个以上处理器(central processing units，cpu)301(例如，一个或一个以上处理器)和存储器309，一个或一个以上存储应用程序307或数据306的存储介质308(例如一个或一个以上海量存储设备)。其中，存储器309和存储介质308可以是短暂存储或持久存储。存储在存储介质308的程序可以包括一个或一个以上模块(图示没标出)，每个模块可以包括对图计算的布尔型变量存储中的一系列指令操作。更进一步地，处理器301可以设置为与存储介质308通信，在微波炉300上执行存储介质
308中的一系列指令操作。
88.微波炉300还可以包括一个或一个以上电源302，一个或一个以上有线或无线网络接口303，一个或一个以上输入输出接口304，和/或，一个或一个以上操作系统305，例如windows serve，mac os x，unix，linux，freebsd等等。本领域技术人员可以理解，图4中示出的微波炉结构并不构成对微波炉的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
89.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，系统和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
90.在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，系统和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的系统实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，系统或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
91.所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
92.另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
93.所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中，该计算机可读存储介质可以是非易失性的，也可以是易失性的。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(read-only memory，rom)、随机存取存储器(random access memory，ram)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
94.以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

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