给电子设备降降温 …

电子设备在高温环境下应适当降温 #生活知识# #科技生活# #健康生活技巧# #电子产品维护#

市场

5G技术逐步落地，电子设备持续向微型化、轻薄化发展，内部元器件高密度集成，现有的热管理解决方案正面临严峻的挑战。德莎推出轻薄化导热解决方案，解决电子设备“散热难”

伴随着5G技术的逐步落地，智能手机、物联网、可穿戴设备以及新型显示屏等消费电子设备可以实现4G时代无法企及的强大功能。但同时，电子设备持续向微型化、轻薄化发展，内部元器件的高密度集成，高带宽、低延时的数据传送和信息处理技术增加了芯片的发热量，现有的热管理解决方案正面临严峻挑战：

元器件故障 核心芯片性能下降 通讯速率变慢 电池温度升高 设备表面温度高

5G solutions_cooling scenario

散热不佳，往往是导致电子设备可靠性降低、故障率增加乃至使用寿命缩短的最大因素，也是困扰电子设备生产商的难题。

在热源表面和散热器表面之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将它们直接安装在一起，有效接触面积远远小于散热片底座的实际面积，其余空间均被空气填充，而空气是热的不良导体（导热率仅为0.023W/m*K），会严重阻碍热量的传导，散热效率非常低。

导热界面材料（Thermal Interface Material，简称“TIM”），起到了十分关键的作用。TIM具有高导热率，在热管理方案中扮演着重要角色。TIM良好的导热率，能够有效地将热源上产生的热量传递到散热器上，并通过散热器进行散热。选择TIM时，可根据实际应用场景所需的设计间隙、导热系数、粘接强度等参数要求进行选择，胶带解决方案应用过程简便，受到不少客户的青睐。

在粘贴过程中，普通PSA解决方案由于其低导热率或欠佳的浸润性使得空气进入界面，从而导致界面间的热阻增大，以至于整个热管理方案不能发挥其最佳性能。tesa® TMT 6073x系列的诞生正好解决了这些困扰。

产品特性：

出色的浸润性：优选胶粘剂配方，出色浸润性，减小界面热阻，提升热传导有效路径； 高导热率：胶层中添加了高导热填料，实现了高导热性； 高粘性：确保了不同元器件的牢固粘贴； 出色的电绝缘性

顺应电子设备的轻薄化发展趋势，tesa® TMT 6073x系列最薄到30微米，适用于智能手机、可穿戴设备、物联网（IoT）等消费电子设备内的热管理应用，如：

天线 显示屏 无线充电模组 FPC软板 均热板 热管粘接 我们能为您做什么？ 您的联系方式 根据隐私政策，我们所保存的您的个人资料，将仅用于处理您的请求。

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