{环境管理}产品的环境适应性设计

发布时间:2024-11-17 18:57

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为提高电子产品的耐高低温性能,其耐高低温设计应列入电子产品总体方案设计范

畴。

电子产品的耐高低温设计应从下列三方面进行:

3.1

、采用合理的结构

合理的结构是电子产品耐高低温最为重要的保证。

(1)、电子产品的结构应综合考虑机箱的功率密度、总功耗、热源分布、热敏感性、

热环境等因素,以此来确定电子产品最佳的冷却方法。

(2)、电子元器件、模块的最大结温的减额准则应符合有关规定;单个电子器件(如

集成器件、分立式半导体器件、大功率器件)应根据温升限值,设置散热器或独立的冷

却装置;热敏器件的安置应远离热源;对关键器件、模块的冷却装置应采取冗余设计;

互连用的导线、线缆、器材等应考虑温度引起的膨胀、收缩造成的故障。

(3)、对于印制板组件:其板上的功率器件,应采取有效的措施降低器件与散热器界

面的接触电阻;带导热条的印制板,其夹紧装置、导轨及机箱(或插箱)壁之间应保证

有足够的压力和接触面积;采用空气自然对流冷却的印制板,其板之间的间距、板上的

最高元器件与插箱壁之间的间距应符合有关规定。

(4)、应根据机箱的热耗量和内部阻力的情况,选择合适的通风机,设计合理的空气

流通通道,保证需要冷却的各个部位得到其所需的风量,冷却空气应首先流经对热敏感

的器件;冷却空气的进口与出口位置应相互错开,不得形成气流短路或开路。

(5)、对于机箱中的各个部分,其单元热量分布均匀时,可采用抽风冷却,非均匀热

源采用鼓风冷却。对于热耗量大的密封式机箱,应采用多种冷却系统,其冷却通道应专

门设计。

3.2

、正确地选择材料

(1)、尽量选择对温度变化不敏感的材料,采用经优选、认证或经多年实践证明可靠

的金属和非金属材料。

(2)、选择的材料在温度变化范围内,不应发生机械故障或破坏完整性,如机件变形、

破裂、强度降低等级、材料发硬变脆、局部尺寸改变等。

(3)、选择膨胀系数不一的材料时,应确定其在温度变化范围内不粘结或相互咬死。

(4)、选择的润滑剂,应在温度变化范围内能保证其粘度、流动性稳定。

3.3

、采用稳定的加工、装联工艺

(1)、应在高标准的制造和装配环境下进行电子产品的加工、装联。

(2)、对于电子产品机箱内各个组件,应采取合适的热安装技术;而对于印制板组件,其

板上的电子元器件同样应采取正确的热安装技术。

(3)、应采用新型的、经验证的或典型的、可靠的天线、机箱及印制板涂装工艺、金

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