{环境管理}产品的环境适应性设计

发布时间：2024-11-17 18:57

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为提高电子产品的耐高低温性能，其耐高低温设计应列入电子产品总体方案设计范

畴。

电子产品的耐高低温设计应从下列三方面进行：

3.1

、采用合理的结构

合理的结构是电子产品耐高低温最为重要的保证。

(1)、电子产品的结构应综合考虑机箱的功率密度、总功耗、热源分布、热敏感性、

热环境等因素，以此来确定电子产品最佳的冷却方法。

(2)、电子元器件、模块的最大结温的减额准则应符合有关规定；单个电子器件（如

集成器件、分立式半导体器件、大功率器件）应根据温升限值，设置散热器或独立的冷

却装置；热敏器件的安置应远离热源；对关键器件、模块的冷却装置应采取冗余设计；

互连用的导线、线缆、器材等应考虑温度引起的膨胀、收缩造成的故障。

(3)、对于印制板组件：其板上的功率器件，应采取有效的措施降低器件与散热器界

面的接触电阻；带导热条的印制板，其夹紧装置、导轨及机箱（或插箱）壁之间应保证

有足够的压力和接触面积；采用空气自然对流冷却的印制板，其板之间的间距、板上的

最高元器件与插箱壁之间的间距应符合有关规定。

(4)、应根据机箱的热耗量和内部阻力的情况，选择合适的通风机，设计合理的空气

流通通道，保证需要冷却的各个部位得到其所需的风量，冷却空气应首先流经对热敏感

的器件；冷却空气的进口与出口位置应相互错开，不得形成气流短路或开路。

(5)、对于机箱中的各个部分，其单元热量分布均匀时，可采用抽风冷却，非均匀热

源采用鼓风冷却。对于热耗量大的密封式机箱，应采用多种冷却系统，其冷却通道应专

门设计。

3.2

、正确地选择材料

(1)、尽量选择对温度变化不敏感的材料，采用经优选、认证或经多年实践证明可靠

的金属和非金属材料。

(2)、选择的材料在温度变化范围内，不应发生机械故障或破坏完整性，如机件变形、

破裂、强度降低等级、材料发硬变脆、局部尺寸改变等。

(3)、选择膨胀系数不一的材料时，应确定其在温度变化范围内不粘结或相互咬死。

(4)、选择的润滑剂，应在温度变化范围内能保证其粘度、流动性稳定。

3.3

、采用稳定的加工、装联工艺

(1)、应在高标准的制造和装配环境下进行电子产品的加工、装联。

(2)、对于电子产品机箱内各个组件，应采取合适的热安装技术；而对于印制板组件，其

板上的电子元器件同样应采取正确的热安装技术。

(3)、应采用新型的、经验证的或典型的、可靠的天线、机箱及印制板涂装工艺、金

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