电子产品假冒翻新的鉴定

发布时间：2024-11-23 18:41

避免购买过于便宜的电子产品，以防是翻新或假冒品 #生活常识# #购物消费技巧# #电子消费陷阱#

试验流程

电子产品的假冒翻新检测流程主要有以下6步：

不同环节的实战案例

外观检查：3D OM检查

重点检查器件的标识标志信息、格式及LOGO图形，是否符合相关标准的要求。

根据封装元器件表面封装形貌、封装尺寸、引线切筋面检查、不同位置封装材料形貌、色泽、沉积等检测来确认从外观角度是否存在假冒翻新的线索，如下图塑封就存在后期打磨及材料不一致的情况。

耐溶剂性测试

使用特殊溶剂对塑封料表面进行处理，观察塑封料表面是否存在打磨喷涂痕迹。

X射线检测

X 射线检测是一种非破坏性方法，用来检查电子元器件的内部状态，如芯片排布、引线的排布以及引线框架的设计等。

电性能测试

将样品放在特定机台按照样品规格书里面电参数进行测试，确认芯片功能是否失效和参数是否异常超差。

可焊性测试

常见的假冒翻新产品都通过废弃的电路板回收，并以粗糙的工艺提取出元器件，然后分类、清洁、标记并重新编带出售给采购方的流程。由于这类元器件在使用、老化和回收工艺通常会受到严重损坏。因此可以通过可焊性试验筛选出过程中出现吃锡不良的假冒翻新元器件。

开盖检查

对元器件实行开盖测试，目的是检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。

如需测试或技术交流，请联系顿工 17675756728。

责任编辑：

网址：电子产品假冒翻新的鉴定 https://www.yuejiaxmz.com/news/view/217103