电子产品使用环境及维护.ppt
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电子产品使用环境及维护
全国高职高专规划教材·精品与示范系列 一、电子产品故障检修概述 故障?电子产品丧失规定功能的现象称为故障 故障原因:元器件损坏 1-1 电子产品故障分类 ◆按故障现象分类:如电视机中的无光栅故障、无图像故障、无伴音故障等; ◆按损坏元器件分类:有电阻器故障、电容器故障、集成电路故障等; ◆ 若损坏电路分类:有放大电路故障、电源故障、振荡电路故障等; ◆若按维修级别分类:有板级故障、芯片级故障等; 按故障性质分类:有软故障、硬故障;永久性故障、间歇性故障; 按故障数量分类:单故障、多故障。 1-2 电子产品故障规律 二、故障分类及其规律 1 故障分类 硬故障:突变故障、完全故障。 元件参数突变引 起,如开路或短路。 软故障:渐变故障、部分故障。 元件参数超出容差范围,如电容漏电。 永久性故障:一旦出现,长期存在 间歇性故障:随机性、短暂性 单故障:某一时刻仅有一个故障 多故障:某一时刻若干个故障 浴盆曲线 (1)早期故障期 (2)偶然故障期 (3)耗损故障期 三、电子产品使用环境 (1)温度 高温环境对电子产品的主要影响有: 1)氧化等化学反应,造成绝缘结构、表面防护层迅速老化,加速被破坏。 2)增强水汽的穿透能力和水汽的破坏能力。 3)使有些物质软化、融化,使结构在机械应力下损坏。 4)使润滑剂粘度减小和蒸发,丧失润滑能力。 5)使物体发生膨胀变形,从而导致机械应力加大,运行零件磨损增大或结构损坏。 6)对于发热量大的电子产品来说,高温环境会使机内温度上升到危险程度,使电子元器件损坏或加速老化,使用寿命大大缩短。 三、电子产品使用环境 (2)湿度 湿度也是环境中起重大作用的一个因素,特别是它和温度因素结合在一起时,往往会产生更大的破坏作用。高湿度使物理性能下降、绝缘电阻降低、介电常数增加、机械强度下降,以及产生腐蚀、生锈和润滑油劣化等。无论在电子产品使用状态或运输保管状态都会引起这些问题。相反,干燥会引起干裂与脆化,使机械强度下降,结构失效及电气性能发生变化。 湿热是促使霉菌迅速繁殖的良好条件,也会助长盐雾的腐蚀作用,因此将湿热、霉菌和盐雾的防护合称“三防”,是湿热气候区产品设计和技术改造需要考虑的重要一环。 电子产品使用环境 (3)气压 气压降低、空气稀薄所造成的影响主要有:散热条件差、空气绝缘强度下降、灭弧困难。气压主要随海拔的增加而按指数规律降低。空气绝缘强度与海拔的关系大体上是:海拔每升高100m,绝缘强度约下降1%。气压降低,灭弧困难,主要是影响电气接点的切断能力和使用寿命。 电子产品使用环境 (4)盐雾 盐雾对电子产品的影响主要表现为其沉降物溶于水(吸附在机上和机内的水分),在一定温度条件下对元器件、材料和线路的腐蚀或改变其电性能。结果使电子产品的可靠性下降,故障率上升。 盐雾是一种氯溶胶,主要发生在海上与海边,在陆上则可因盐碱被风刮起或盐水蒸发而引起。盐雾的影响主要在离海岸约400m,高度约150m的范围内。再远,其影响就迅速减弱。在室内,盐雾的沉降量仅为室外的一半。因此,在室内、密封舱内、盐雾的影响就变小。 电子产品使用环境 (5)霉菌 霉菌是指生长在营养基质上面形成绒毛状、蜘蛛网状或絮状菌丝体的真菌。霉菌种类繁多。霉菌的繁殖是指它的孢子在适宜的温湿度、pH值及其它条件下发芽和生长。最宜霉殖的温度是20~30oC。霉菌的生长还需营养成分与空气。元器件上的灰尘、人手留下的汗迹、油脂等都能为它提供营养。 霉菌的生长直接破坏了作为它的培养基的材料,如纤维素、油脂、橡胶、皮革、脂肪酯脂、某些涂料和部分塑料等,使材料性能劣化,造成表面绝缘电阻下降,漏电增加。霉菌的代谢物也会对材料产生间接的腐蚀,包括对金属的腐蚀。 粉尘、振动对电子产品的影响 粉尘形成的故障分析 1.使散热条件变差 2.粉尘吸收水分,使绝缘性能变差,严重量短路 振动形成故障分析 1.振动引起形变(电位器、波段开关、微调电容) 2.元器件共振 3.导线位置变化(分布参数变化) 4.锡焊或熔接开裂 5.螺钉、螺母松动、脱落 电磁干扰对产品的影响 电磁干扰 1.固有干扰源; 2.人为干扰源(电机\开关); 3.自然干扰源(雷电) 电磁干扰故障分析 使电子设备性能下降,工作不稳定 避免电磁干扰的方法 1.屏蔽与隔离;2.滤波\平衡\去耦;3.合理布线;4.合理接地 一、PCB电路板的手工焊接技术 什么是焊接? 焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段,在两种金属的接触面,通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用,使两种金属间
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