Steven S.Lee介绍威盛数字生活产品
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2005年6月7日,VIA在北京国际饭店成功的举行了2005威盛电子科技论坛(VTF2005)。本届电子科技论坛以“数字引动,风华入世”为主题。会上,威盛总裁特别助理Steven S.Lee详细介绍威盛数字生活产品。
VIA VTF2005在北京国际饭店举行
Steven S.Lee
演讲主题
Steven S.Lee首先表示,威盛将继续扩展其在嵌入式平台领域的领导地位。威盛将通过Eden、C3和C7等低耗高效处理器,EPIA MINI-ITX以及集成度更高的NANO-ITX主板组成更加强大适用的解决方案。他表示,对于标准化、产品推出时间和丰富的媒体内容的需求,VIA X86嵌入式平台能够很好地满足。这种平台能够提供极佳的兼容性,支持400MHz-2.0GHz范围内的CPU,内存横跨DDR与DDR2,甚至连32位低端内存也能够支持,I/O接口方面更是支持广泛,SATA/PCIE/HD AUDIO等等通吃。
在产品定位方面,C7主攻高端,C3处理器面向主流,而EDEN系列则将满足要求低发热、低功耗的应用。而威盛为之自豪的是其无风扇(功耗低于7W)处理器,在低于7W的处理器中,VIA C7主频达到1.5GHz,高于英特尔和AMD的同类产品。
展示VIA迷你主板
展示VIA迷你主板
谈到低耗与集成,就不能不提VIA CoreFusion平台。其中,“LUKE”CoreFusion平台采用VIA CN400北桥芯片,可以搭配VIA VT8235M、VT8237R或即将推出PCI Express规格的VT8251南桥芯片。集成了VIA Eden-N处理器以及S3 Graphics UniChrome Pro 整合型绘图处理核心(IGP)。主板持DDR 333/400内存。其它方面,CoreFusion平台提供了千兆网卡、USB 2.0接口、ATA-133、Serial ATA技术及六声道环绕音效输出。
喜欢MINI系统的朋友可能对于VIA EPIA主板比较熟悉,威盛将在今年第三季度推出VIA EPIA N/NL,第四季度EPIA CN1也将上市,而明年VIA的最新MINI-ITX主板将是EPIA N2和CX1。
超小VIA处理器产品
最后,Steven S.Lee表示,VIA在X86嵌入式平台上一直处于领先地位,在可升级性、集成度、小型化、降耗和创造绿色计算方面成绩卓著。VIA能够为X86嵌入式产品市场提供最广泛的硬件与多媒体SDK解决方案。
原文地址:https://diy.zol.com.cn/2005/0607/176369.shtml
网址:Steven S.Lee介绍威盛数字生活产品 https://www.yuejiaxmz.com/news/view/441912
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