苏州赫伯特电子科技申请无 VOC 水溶性环保助焊剂及其制备方法和应用专利，降低电子焊锡焊接工艺中的 VOC 排放

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金融界 2024 年 12 月 20 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州赫伯特电子科技有限公司申请一项名为“无 VOC 水溶性环保助焊剂及其制备方法和应用”的专利，公开号 CN 119141065 A，申请日期为 2024 年 11 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种无 VOC 水溶性环保助焊剂及其制备方法和应用，属于电子封装技术领域，其中助焊剂以质量百分比计，由以下组分组成：离子液体 30~70%；有机酸 5~30%；助溶剂 0.2~10%；所述离子液体的沸点大于 300℃；通过加热混合搅拌冷却来制备成水溶性助焊剂，可用于电子焊锡焊接工艺中。本发明利用离子液体低蒸汽压特性，避免了使用高温易挥发的低沸点常规溶剂如醚类或醇类，从而降低电子焊锡焊接工艺中的 VOC 排放；同时离子液体在高温焊接过程中起到缓蚀作用，比传统缓蚀剂更高效，可显著提高焊接质量。

本文源自：金融界

作者：情报员

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