6电子产品清洗技术汇总（74页）

发布时间：2025-01-06 12:32

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1.3 清洗的目的和作用 ? 电装前的清洗：主要去除 PCB 加工过程残留的电镀盐、元器件表面的氧化物、手对 PCB 和元器件的污染； ? 电装后的清洗：主要是去除焊膏、助焊剂等焊接过程的残留物； ? 敷形涂覆前的清洗：主要是将电装后，调试、环试贮存的过程产生多污染物去除，如灰尘、手印、胶带残留等，保证敷形涂覆与印制板有良好的粘合。 2 清洗剂的选用 ? 1 ）极性相似： ? 一般来说极性污染物容易溶解在极性溶剂中，非极性的污染物容易溶解在非极性溶剂中。大多数松香残留物属于非极性聚合物和极性聚合物的混合物。通常采用混合清洗液，并配合成恒沸溶剂，即由两种或两种以上的溶剂混合，但表现出单一的溶剂性质，只有一个沸点，不能用蒸馏方法加以分离，保留了溶液的稳定性，如由 CFC- 113 与乙醇或甲醇组成的清洗液。 CFC-113 因环境保护而禁止使用。 ? 2 ）溶解度参数 ? 当一种聚合物的溶解度参数与某一种溶剂的溶解度参数相等或其差不超过± 1.5 时，该物质可溶解在这种溶剂中。 2 清洗剂的选用 ? 3 ）表面张力和润湿性：清洗剂的表面张力越小，在被清洗物表面的润湿能力越好，对污染物的润湿、铺展和包容能力越强。一般在 20 ℃ 时，溶剂的表面张力在 15.2 ～ 32.3 达因 / 厘米范围内的润湿性较好。 ? 4 ）密度与沸点：密度大一些的溶剂不易挥发，可降低清洗成本和减轻对环境的二次污染。沸点高的溶剂，安全性好，且需通过加热使清洗液， PCA 升温，可提高清洗效果。 ? 5 ）浸蚀度：溶剂的选用应考虑与设备和元器件的兼容性，不能应浸蚀过度而对设备和清洗对象造成任何损坏，包括各种印刷标识。 ? 6 ）残留物：清洗溶剂在最终清洗后不应留下有害的溶剂残留物。 2 清洗剂的选用 ? 7 ）混合性：极性物质和非极性物质可作为混合成分通过混合而成清洗溶剂。非极性成分可清除非离子杂质，如树脂、石油、手污等；离子物质可溶解离子杂质，如助焊活性剂、镀盐杂质、或处理过的盐份。 ? 8 ）稳定性：清洗溶剂的稳定性（使用寿命）取决于抗化学分解和热分解的性能。所选取的溶剂应有良好的稳定性。 ? 9 ）安全性：最低限制值（ Threhold Limit Value 简称 TLV ），又称暴露极限。表示人体与溶剂接触时能承受的最高限量值。是一个安全指标（以 PPM 表示）。 ? 10 ）环保性：臭氧层破坏系数（ ODP ） , 在评价溶剂的清洗能力的同时应考虑对臭氧层的破坏力 VIGON SC 200 清洗剂清洗技术项目技术参数密度（ g/cm 3 ） 20 ℃ 1.00 表面张力（ mN/m ） 25 ℃ 29.3 沸腾范围 95 ～212℃ 闪点无 PH 值（ 10g/1H 2 O ）中性蒸汽压力（ mbar ） 20 ℃ 31 SH 使用浓度时的蒸发率（水＝ 80 ） 50 清洗温度 20 ～30℃ 水溶性可溶应用（纯 / 稀释）纯 EC-F 清洗剂清洗技术项目技术参数外观淡黄色液体沸点 180℃ 凝固点－40℃ 相对密度（25℃） 0.84 黏度（25℃）， MPa.S 1.0 表面张力（20℃），达因 /cm 33 闪点， ℃ 47.2 着火点， ℃ 71 PH 值（ 50 ％溶液） 4 ～ 6 水中溶解性悬浊毒性无毒 3 清洗的设备类型 ? 1 ）喷淋清洗设备： ? 2 ）气相清洗设备： ? 3 ）超声波清洗设备： ? 4 ）离心清洗设备： ? 5 ）等离子体清洗：清洗技术 3 清洗的设备类型 ? 1 ）喷淋清洗设备： ? 清洗液通过喷嘴，以一定的压力和角度喷洒到 PCBA 的表面，产生一定的机械力，有效的去除暴露在外表的污物。 ? 缺点（ 1 ）对高密度安装器件下的污染物效果一般； ? （ 2 ）注意控制雾化现象，防止着火。清洗技术 3 清洗的设备类型 ? 2 ）气相清洗设备： ? 被清洗产品置于蒸汽区域，汽态溶剂在工件上冷凝后溶解污染物，冷凝后的溶剂携带污染物返回蒸汽槽中。 ? 优点：（ 1 ）没有机械力对组件损伤小；（ 2 ）没有完全浸泡在溶剂中属于半干法清洗 ?

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