一种清除光刻掩模板表面微尘颗粒的方法.pdf

发布时间:2025-03-03 19:44

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1、(10)申请公布号 CN 102419511 A (43)申请公布日 2012.04.18 C N 1 0 2 4 1 9 5 1 1 A *CN102419511A* (21)申请号 201110150741.4 (22)申请日 2011.06.07 G03F 1/82(2012.01) (71)申请人上海华力微电子有限公司 地址 201210 上海市浦东新区张江高科技园 区高斯路568号 (72)发明人王剑 戴韫青 毛智彪 (74)专利代理机构上海新天专利代理有限公司 31213 代理人王敏杰 (54) 发明名称 一种清除光刻掩模板表面微尘颗粒的方法 (57) 摘要 本发明公开了一种清除光。

2、刻掩模板表面微尘 颗粒的方法,其特征在于,采用吸气方式清除光刻 掩模板表面的微尘颗粒。本发明的一种清除光刻 掩模板表面微尘颗粒的方法,由于将现有的采用 吹气方式清除光刻掩模板表面的微尘颗粒的方法 改为吸气方式,可以有效清除光刻掩模板表面的 微尘颗粒,并避免了传统的吹气方式所带来的问 题,工艺过程简单且易控制。 (51)Int.Cl. (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 2 页 CN 102419523 A 1/1页 2 1.一种清除光刻掩模板表面微尘颗粒的方法,其特征在于,采用吸气方式清除光刻掩 模板表面的微尘颗粒。 2.如权利。

3、要求1所述的方法,其特征在于,所述吸气方式清除光刻掩模板表面的微尘 颗粒是利用一吸气式空气枪系统实现的。 3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述的吸气式空气枪系统包括控制设备和 吸气式空气枪; 所述控制设备通过一连接装置与所述吸气式空气枪连接,用于控制所述吸气式空气枪 在所述光刻掩模板的表面的上方进行摆动扫描,同时进行吸气以清除光刻掩模板表面的微 尘颗粒。 4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,所述吸气式空气枪在所述光刻掩模板的上 方对于所述光刻掩模板表面的所有区域进行扫描并吸气以清除光刻掩模板表面的微尘颗 粒。 5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,扫描光刻掩模板表面的方式为吸气式。

4、空气 枪从光刻掩模板表面的一端扫描到光刻掩模板表面的另一端,并且所述吸气式空气枪进行 多次往返扫描。 6.如权利要求4所述的方法,其特征在于,扫描光刻掩模板表面的方式为所述吸气式 空气枪在光刻掩模板表面的上方做直径递减的圆周运动,从光刻掩模板表面的外圈扫描到 光刻掩模板表面的内圈,直至扫描到光刻掩模板表面的中心区域。 7.如权利要求4所述的方法, 其特征在于,扫描光刻掩模板表面的方式为所述吸气式 空气枪在光刻掩模板表面的上方沿着光刻掩模板表面的一条对角线移动运动的同时以所 述对角线为中心轴做左右摆动以使扫描区域覆盖光刻掩模板表面的所有区域。 权 利 要 求 书CN 102419511 A CN。

5、 102419523 A 1/3页 3 一种清除光刻掩模板表面微尘颗粒的方法 技术领域 0001 本发明涉及半导体制备技术领域,特别是涉及一种清除光刻掩模板表面微尘颗粒 的方法。 背景技术 0002 光刻掩模板,在半导体器件、大面积电路、大规模集成电路、液晶显示器等的制造 过程中起着至关重要的作用,为光刻生产提供了优良的配套材料。 0003 在生产过程中,为了在基板上形成所需的图案需要经过以下的工序:首先,将光刻 掩模板上的图案通过光化学反应转移到涂有光刻胶的基板上,用紫外光选择性地照射光刻 胶,使光刻胶发生化学反应,进而使得发生化学变化的光刻胶在显影液中的溶解度发生改 变,经过显影工序后,光。

6、刻胶就会出现与光刻掩模板上的图案相对应的图案。因此,保持光 刻掩模板表面的清洁,对于保证基板上的图案的质量起着至关重要的作用。但是,在生产过 程中产生的微尘颗粒很容易附着在光刻掩模板的表面上,并且人为或者其他的因素也会给 光刻掩模板的表面带来颗粒污染。 0004 在现有技术中,如图1、图2以及图3所示,主要采用吹气方式(吹气方向如图1、图 2以及图3中箭头所指的方向)来清除光刻掩模板表面上的微尘颗粒,也即是采用吹气式氮 气枪2扫描光刻掩模板1的表面并吹气,将附着于光刻掩模板1表面的微尘颗粒1a吹 离,以保持光刻掩模板1表面的清洁。但是,这种以吹气方式清除光刻掩模板1表面微尘 颗粒的方法存在的缺。

7、点是:(1)微尘颗粒1a可能在吹气式氮气枪2喷射的气流的作用下 在光刻掩模板1的表面滚动而无法清除(见图1);(2)如果微尘颗粒1b存在于吹气式氮 气枪2的管壁或者附近,则可能会在气流的带动下吹落在光刻掩模板1的表面上,从而带 进更多的微尘颗粒(见图2);(3)残留在光刻掩模板1表面上的较大的微尘颗粒可能会 在吹气式氮气枪2的作用下被吹散而形成更多的微尘颗粒1d,进而会影响光刻掩模板1 的更大的区域(见图3);上述的缺点导致了采用吹气方式清除光刻掩模板表面的微尘颗粒 的方法无法达到理想的清洁效果,在很大程度上影响了光刻掩模板的效用以及半导体的制 造。 发明内容 0005 本发明的目的在于提供一。

8、种光刻掩模板表面微尘颗粒的清除方法,可以有效清除 光刻掩模板表面上残留的微尘颗粒,工艺过程简单易控制。 0006 为了实现上述目的,本发明采用的技术方案为: 一种清除光刻掩模板表面微尘颗粒的方法,其特征在于,采用吸气方式清除光刻掩模 板表面的微尘颗粒。 0007 上述的方法,其中,所述吸气方式清除光刻掩模板表面的微尘颗粒是利用一吸气 式空气枪系统实现的。 0008 上述的方法,其中,所述的吸气式空气枪系统包括控制设备和吸气式空气枪; 说 明 书CN 102419511 A CN 102419523 A 2/3页 4 所述控制设备通过一连接装置与所述吸气式空气枪连接,用于控制所述吸气式空气枪 在。

9、所述光刻掩模板的表面的上方进行摆动扫描,同时进行吸气以清除光刻掩模板表面的微 尘颗粒。 0009 上述的方法,其中,所述吸气式空气枪在所述光刻掩模板的上方对于所述光刻掩 模板表面的所有区域进行扫描并吸气以清除光刻掩模板表面的微尘颗粒。 0010 上述的方法,其中,扫描光刻掩模板表面的方式为吸气式空气枪从光刻掩模板表 面的一端扫描到光刻掩模板表面的另一端,并且所述吸气式空气枪进行多次往返扫描。 0011 上述的方法,其中,扫描光刻掩模板表面的方式为所述吸气式空气枪在光刻掩模 板表面的上方做直径递减的圆周运动,从光刻掩模板表面的外圈扫描到光刻掩模板表面的 内圈,直至扫描到光刻掩模板表面的中心区域。。

10、 0012 上述的方法,其中,扫描光刻掩模板表面的方式为所述吸气式空气枪在光刻掩模 板表面的上方沿着光刻掩模板表面的一条对角线移动运动的同时以所述对角线为中心轴 做左右摆动以使扫描区域覆盖光刻掩模板表面的所有区域。 0013 本发明的一种清除光刻掩模板表面微尘颗粒的方法,由于将现有的采用吹气方式 清除光刻掩模板表面的微尘颗粒的方法改为吸气方式,可以有效清除光刻掩模板表面的微 尘颗粒,并避免了传统的吹气方式所带来的问题,工艺过程简单且易控制。 附图说明 0014 图1至图3为现有技术中的吹气方式清除光刻掩模板表面微尘颗粒的方法及掩模 板表面存在未完全被去除的微尘颗粒的示意图; 图4 是采用吸气式。

11、空气枪清除光刻掩模板表面的微尘颗粒的示意图。 具体实施方式 0015 下面结合说明书附图对本发明做进一步详细的说明。 0016 正是基于改善现有技术中的吹气式清除光刻掩模板表面的微尘颗粒的方法,而提 出了本发明的各种实施方式。 0017 如图4所示,本发明的一种清除光刻掩模板表面的微尘颗粒的方法,采用吸气方 式清除光刻掩模板1表面的微尘颗粒1a(这里的微尘颗粒1a仅作为示例,实际上在光刻掩 模板1的表面的区域上有可能还存在更多在图中并为示意出来的微尘颗粒)。在本实施例 中,采用一自动式空气枪2(如图4中的虚线框中所示的部分)从光刻掩模板1的一端向另 外一端扫描并清除光刻掩模板1表面上的微尘颗粒。

12、1a;其中,自动式空气枪2包括控制设 备21、连接装置22以及吸气式空气枪23,连接装置22的前端与吸气式空气枪23连接,连 接装置22的后端与控制设备21活动连接,控制设备21分别具有一吸气开关21a和扫描开 关21b,吸气开关21a用于控制吸气式空气枪23是否吸气,扫描开关21b用于控制吸气式 空气枪23在光刻掩模板1表面上方按照预定的扫描路径(扫描路径可以有多种方式实施, 将在后面予以详述)进行扫描,并且由连接装置22带动吸气式空气枪23活动(也即扫描)。 此外,连接装置22还包含有与吸气式空气枪23相连通的通气管道,通过通气管道将吸气式 空气枪23所吸附的气流或微尘颗粒导出从而排放至远。

13、离光刻掩模板1的位置。在一种实 施方式中,控制设备21可以包含有控制吸气式空气枪23吸气的抽气泵。 说 明 书CN 102419511 A CN 102419523 A 3/3页 5 0018 在一种实施方式中,吸气式空气枪23的具体吸附过程包括以下步骤:首先将吸气 式空气枪23的枪口对准光刻掩模板1的上表面,然后启动控制设备21上的吸气开关21a 和扫描开关21b,吸气式空气枪23就会在连接装置22的带动下在光刻掩模板1的表面之上 摆动并从光刻掩模板1的一端向另一端扫描(吸气方向如图4中的箭头所指的方向),于此 同时,抽气泵通过连接装置22的通气通道和吸气式空气枪23相连通形成的抽气通道进行。

14、 抽气,光刻掩模板1表面上的微尘颗粒1a就会在气流的带动下被吸进抽气通道中并排出, 进而将光刻掩模板1表面的微尘颗粒1a清除干净。 0019 本发明的另一种实施方式与上述的实施方式的不同主要在于,吸气式空气枪23 在连接装置22带动下所做的扫描路径。在本实施方式中,吸气式空气枪23在连接装置22 的带动下,在光刻掩模板1的表面上方以光刻掩模板1的中心为中心做圆周运动,且吸气式 空气枪23所做的圆周运动为直径递减的圆周运动,从光刻掩模板1的外圈向内圈扫描,直 至光刻掩模板1的中心区域,从而使得吸气式空气枪23的扫描区域覆盖光刻掩模板1的表 面的所有区域。 0020 本发明的另一种实施方式与上述的。

15、实施方式的不同主要在于,连接装置22带动 吸气式空气枪23所做的扫描路径。吸气式空气枪23扫描光刻掩模板1的表面的路径为在 光刻掩模板1的表面的上方沿着光刻掩模板1的对角线运动的同时左以对角线为中心的左 右摆动,以使得吸气式空气枪23的扫描区域覆盖整个光刻沿模板1的表面的所有区域。 0021 本发明的一种清除光刻掩模板表面微尘颗粒的方法,由于将现有的采用吹气方式 清除光刻掩模板表面的微尘颗粒的方法改为吸气方式,可以有效清除光刻掩模板表面的微 尘颗粒,并避免了传统的吹气方式所带来的问题,工艺过程简单且易控制。 0022 应当指出的是,上述内容只是本发明的最佳实施方式的列举,其中未尽详细描述 的部分,应该理解为用本技术领域的一般方式予以实施。同时,对于本领域的一般技术人员 来说,在不偏离本发明的精神范畴内对本发明所做的等效变换和修饰,都将落入本发明的 权利要求的保护范围之内。 说 明 书CN 102419511 A CN 102419523 A 1/2页 6 图1 图2 说 明 书 附 图CN 102419511 A CN 102419523 A 2/2页 7 图3 图4 说 明 书 附 图CN 102419511 A 。

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