浅析电子产品为什么要使用导热材料

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电子产品使用导热材料的主要原因是提高散热效率，防止因过热而损坏或影响性能。‌

电子产品在工作过程中会产生热量，如果不能有效散热，可能会导致设备过热，进而影响其性能和寿命。导热材料的使用可以有效解决这一问题。首先，电子材料表面和散热器之间存在细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。由于空气的热导率很低，仅为0.024W/(m·K)，是热的不良导体，这将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终造成散热器的效能低下。因此，使用具有高导热性的导热材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度增加热源与散热器之间的有效接触面积，减少接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥，从而提高散热效率‌。

此外，导热材料的使用还可以满足设备小型化及超薄化的设计要求，同时起到绝缘、减震、密封等作用，具有良好的工艺性和使用性，厚度适用范围广，是一种较好的导热填充材料。例如，导热硅胶片具有柔性、弹性特征，对于非常不平整表面也能做到很好的覆盖效果，提高发热电子组件的效率和使用寿命。导热硅胶片可以填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，热量可以从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上‌。

综上所述，导热材料的使用对于提高电子产品的散热效率、保护设备免受过热损害、延长使用寿命具有重要意义。

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